大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于新開pe保護膜涂布廠招聘的問題，于是小編就整理了1個相關介紹新開pe保護膜涂布廠招聘的解答，讓我們一起看看吧。

如何看待華為疑似自建IDM形式在國內自建“芯片生產線”？

臺積電、三星方案成熟，轉型IDM，非美生產線是一條不得已的路，肯定是一個極大挑戰，建造晶圓廠資金投入巨大，華為在這些方面欠缺技術性和優秀人才累積，并且從資金投入到完成生產制造整個周期時間較長?，F在全世界沒有一個國家，完全獨立生產芯片，美國也不行，所以強制臺積電建廠。

只是自媒體的狂歡，華為并沒有表態

一、目前只是自媒體在狂吹而已，其實只是大家的美好愿望

這個說法，這段時間以來非常流行，尤其經過N多自媒體鼓吹之后，似乎越來越真了。但其實當事人華為沒有任何表態。

拿招一個光刻工藝工程師來說事，其實是有點牽強的，芯片設計的過程中，也會涉及到光刻工藝的一些細節，畢竟芯片設計出來是要通過光刻工藝來生產的。

之所以大家這么說，因為這代表的是大家對于華為的美好愿望，因為目前臺積電、中芯國際、三星都無法為華為代工，華為要打破封鎖，那么就只有自己動手才行，所以就有了華為要做IDM企業的說法，并且越傳越真。

二、變成IDM企業沒這么容易

但事實上，要成為一家IDM企業，并不容易，臺積電有6000多研發人員，中芯國際有2000多，華為要成為IDM企業，必須要招到2000多從事芯片制造的研發人員，這個就很難招到。

感謝您的閱讀！

【臺積電斷供真的能讓華為成為芯片生產企業？僅光刻機就讓華為艱難】

我們在最近的一些消息中看到，華為似乎有意向IDM廠商轉型，自己建晶圓廠，最終像三星、英特爾，具備自研自產芯片能力。我們先了解下IDM是什么？

一體化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式轉型，這種模式就是從設計——生產——手機終端等等，都是自己家生產。但是，你覺得華為真的能夠實現嗎？我覺得可能性不大，我們解釋下原因。

制約的關鍵性因素——光刻機

到目前為止，中芯國際在芯片代工領域頗受影響的主要內容就是光刻機，而國際的光刻機技術一直處于一種被壟斷的階段。而，如果華為自己建代工企業，必然需要面對光刻機的問題，關鍵是，光刻機因為種種原因，最為先進的ASML的光刻機確實很難被一般企業所擁有。

技術的限制，讓光刻機制造困難；西方的技術壟斷，讓光刻機不可能迅速的進入到代工工廠，對于華為來說，這一點太過艱難。沒有光刻機技術，等于說在芯片生產沒有了主要的生產工具，這對于任何一家生產芯片的企業，都是巧婦難無米之炊。

技術的累積

我們知道不管是任何企業在發展中，一定是經過不斷的技術累積的過程，對于臺積電來說如此，對于中芯來說也是如此，華為如果真的試圖走IDM之路，它的一切可能是從來開始，這種困難程度可想而知，因此如果沒有技術的累積，對于華為來說確實相對比較困難，這也是我們擔心的理由之一。

來自于美國的壓力

1、華為只是剛開始招聘光刻工藝工程師，離IDM還差十萬八千里，千萬不要斷章取義。芯片制造絕非一日之功，臺積電經過20多年積累才有現在的行業地位，而且仍然離不開荷蘭ASML公司，而ASML背后是歐美十幾個國家的技術集成，即便如此臺積電最近幾年每年的研發投入基本保持在20億到30億美元。

2、為什么一看到華為在芯片制造環節風吹草動，大家就像打了雞血一樣呢？因為已經量產5nm的臺積電斷供華為之后，中芯國際14nm的制程工藝實在讓人“恨鐵不成鋼”，于是我們會不由自主地對5G世界第一的華為寄予厚望。但是雞血不能當飯吃，華為要完全實現自主制造芯片，最快也得5年之后。那么這5年內呢？還得依賴中芯國際。

3、摩爾定律正在趨向極限，華為現在進入芯片制造環節，并非最優選擇，這筆賬相信任正非算過。華為招聘光刻光藝工程師，并不意味著要從Fabless模式轉向IDM模式，而應該理解成斷供絕境之下的嘗試性技術探索。這種探索無論最終結果怎么樣，對于中芯國際及產業鏈其他內陸企業、研究所都將是一種正向的鞭策。

單打獨斗拯救不了中國芯片制造，抱團取暖才是應對卡脖子的長遠之路。

到此，以上就是小編對于新開pe保護膜涂布廠招聘的問題就介紹到這了，希望介紹關于新開pe保護膜涂布廠招聘的1點解答對大家有用。