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如何看待華為疑似自建IDM形式在國內自建“芯片生產線”？

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【臺積電斷供真的能讓華為成為芯片生產企業？僅光刻機就讓華為艱難】

我們在最近的一些消息中看到，華為似乎有意向IDM廠商轉型，自己建晶圓廠，最終像三星、英特爾，具備自研自產芯片能力。我們先了解下IDM是什么？

一體化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式轉型，這種模式就是從設計——生產——手機終端等等，都是自己家生產。但是，你覺得華為真的能夠實現嗎？我覺得可能性不大，我們解釋下原因。

制約的關鍵性因素——光刻機

到目前為止，中芯國際在芯片代工領域頗受影響的主要內容就是光刻機，而國際的光刻機技術一直處于一種被壟斷的階段。而，如果華為自己建代工企業，必然需要面對光刻機的問題，關鍵是，光刻機因為種種原因，最為先進的ASML的光刻機確實很難被一般企業所擁有。

技術的限制，讓光刻機制造困難；西方的技術壟斷，讓光刻機不可能迅速的進入到代工工廠，對于華為來說，這一點太過艱難。沒有光刻機技術，等于說在芯片生產沒有了主要的生產工具，這對于任何一家生產芯片的企業，都是巧婦難無米之炊。

技術的累積

我們知道不管是任何企業在發展中，一定是經過不斷的技術累積的過程，對于臺積電來說如此，對于中芯來說也是如此，華為如果真的試圖走IDM之路，它的一切可能是從來開始，這種困難程度可想而知，因此如果沒有技術的累積，對于華為來說確實相對比較困難，這也是我們擔心的理由之一。

來自于美國的壓力

網上有消息稱華為正在建設自己的半導體芯片生產線。至于形式是采用設計生產一體化的IDM方式，還是輕型制造 Fablite 模式，我覺得這是一個積極的事情，大家不應該只看到資金和技術難度，尤其是無解的EUV光刻機，如果華為自建去美化芯片生產線的話，從目前的情況看，光刻機的影響反而可以完全忽視。

據華為顧問（huaweiadvisor）的一份報告稱：華為儲備了兩年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部門度過這段艱難的時期。其中，核心產品線（基站）的庫存為兩年，非核心產品線（國外業務，手機，機頂盒等）的庫存為半年。

核心基站產品和非核心業務產品的定義很關鍵，因為它可以用來解釋，如果華為自建去美化芯片生產線的話，最切合實際的目標應該是什么？

目前的相關信息是，華為正在尋求建立自己的芯片生產線，不管是IDM還是一種類似Fablite的輕生產方式。這包括：

1、華為已經組裝一條完全沒有美國技術的基于8英寸晶圓130nm OEM生產線，可以立即為華為生產一些低端芯片。

2、針對12英寸晶圓成熟工藝，正在與一家國內代工廠（非中芯國際）合作，建造一條不包含美國技術的45納米OEM生產線。

3、正在努力尋求一條12英寸晶圓的28nm非美化生產線。

這個消息比較靠譜的地方是，目前能夠完全去美化的半導體生產線所需的技術、設備、原材料，以國內目前的能力，也只能勉強覆蓋到28nm制程工藝。

即使是國內代工龍頭中芯國際，在5年之內解決華為的旗艦手機Cpu芯片的生產問題，恐怕也不切合實際，但是28nm制程工藝下，一部分核心產品芯片的生產還是有可能實現的。

目前國內的芯片加工能力最強者，當屬擁有14nm工藝技術的中芯國際和28nm工藝的華虹半導體。但是這兩者在原料、設備和技術上都是極其依賴進口，尤其是美系技術和設備。

到此，以上就是小編對于pe保護膜涂布機招工的問題就介紹到這了，希望介紹關于pe保護膜涂布機招工的1點解答對大家有用。