大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于晶圓切割保護膜的問題，于是小編就整理了1個相關介紹晶圓切割保護膜的解答，讓我們一起看看吧。

晶圓藍膜如何才能膨脹更好，增加芯片之間的距離？

藍膜是半導體芯片的載體，工廠批量購入的芯片都是緊密的貼于藍膜之上。

為便于對芯片進行封裝，就要對藍膜進行擴張，使芯片間距加大，以適應自動機臺吸咀和頂針對芯片順利進行抓取:

這項工作一般用擴張機來進行。這種機臺網上既可買到。

擴張機的操作并不復雜，通電、通氣后首先要把溫度設定在55oC（不同藍膜和不同的室溫會有出入），然后把擴張內環置于加熱后的托盤上并把藍膜晶片朝上鋪好，用壓板壓住膜的四周鎖緊。下一步啟動氣缸將托盤頂起。隨著高度增加，藍膜被拉伸，芯片的間距也隨之加大。當間距擴張至原來的二至三倍時停止頂升。啟動上面的氣缸把外環套壓在藍膜四周既告完成。

擴張工作的要點有3項，一是托盤向上的行程，二是速度、三是溫度。這要根據室溫、藍膜的延展性和機臺的不同要求來設定。避免出現間距不勻或把藍膜頂破的情況。以上是我的回答。

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很高興來給大家回答這個問題。首先來了解一下晶圓--芯片 ： 1、晶圓：是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999。

2、芯片：指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。 3.半導體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、 藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜 二、用途： 藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜。

到此，以上就是小編對于晶圓切割保護膜的問題就介紹到這了，希望介紹關于晶圓切割保護膜的1點解答對大家有用。