大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于雷克薩斯5700保護膜的問題，于是小編就整理了1個相關介紹雷克薩斯5700保護膜的解答，讓我們一起看看吧。

蘋果的Mac Pro 2019到底有多強？

本人從2008年開始就為“果粉”，當然個人還是主要玩MacBook Pro，想玩Mac Pro（垃圾桶）的時候就到朋友的公司過過癮。

Mac Pro發布于去年10月份，12月11日正式開賣，分為塔式和機架式兩種設計，定位是強大的工作站，售價分別為47999元/51999元起。

Mac Pro 2019頂配版號稱地表最強電腦，價格也是地表最貴電腦，差不多要40萬元。

Mac Pro 2019頂配版配置Xeon W（3.5GHz/28 核）、1.5TB ECC DDR4內存、8TB PCIe NVMe SSD硬盤和AMD Radeon Pro 580X 8GB顯卡。

相比6年前的版本， Mac Pro 2019版在性能有非常大的提升：

1. 開機時間：款Mac Pro的啟動速度是原來的兩倍。

2. Logic Pro X應用中，2019版Mac Pro的CPU性能最多6.5x提升。

3. 在PhotoShpo、Maya、Wolfram Mathematica、Build Time等應用中，28核的Mac Pro性能提升3-4.7x不等，18核Mac Pro也有2-4x的提升。

4. GPU性能，那么配備了Dual Radeon Pro Vgea II Duo顯卡的Mac Pro性能提升最多達到了6.8x，配備Pro Vega 64X顯卡的Mac Pro性能也提升1.3-2.9x不等。

以實力刷新一切。 這，是一臺方方面面均登峰造極的 Mac。它擁有極致的性能、強大的擴展能力，以及卓越的配置潛能，讓廣大專業用戶能突破極限，挑戰不可能。

功能決定形式。 Mac Pro 設計的各個方面都追求著性能表現。包圍不銹鋼內框的鋁金屬機箱，在提起之后，即可 360 度全方位直達各個組件和眾多配置選項。萬般可能，就從這里開啟。

最高達 28 核的威力，縱情揮灑創造力。 Mac Pro 專為對中央處理器性能有著極高要求的專業用戶而設計。無論是后期制作渲染，演奏數百種虛擬樂器，還是模擬多部設備來運行一款 iOS app，它都游刃有余。系統的核心是一款 Intel Xeon 處理器，最高可達 28 核，而這也是 Mac 歷來之最。此外，它還配備大型二級緩存和共享三級緩存，并擁有 64 條 PCI Express 通道，提供了極高的處理器數據傳輸帶寬。全功率，全天候。 要讓處理器不遺余力地發揮性能，需要充沛的電力。在這里，就意味著超過 300 瓦的功率。得益于大型散熱器，系統能夠保持低溫，放開手腳全力運行。熱導管將熱量從芯片上導出，并通過鋁質鰭片疏散。與此同時，三個軸流風扇也會持續疏導著整個系統中的空氣。

蘋果發布了最新一代Mac Pro，新機使用全新的機身設計，不再使用圓型設計，就像過去的Mac Pro 般，不過在散熱及機身設計上有更多實用的改進，配合上全新的硬件，蘋果號稱是目前最強大的桌面電腦，定位是強大的工作站，為未來而設。

全新Xeon 28 核心處理器配12 x 2933MHz ECC 6 通道RAM。蘋果在Mac Pro 上使用了最新的Intel Core Xeon 28 核心處理器，新處理器TDP 為300W，并同時間可以配上最多12 條ECC 容錯記憶體，最高支持1.5TB RAM 容量，是相當巨大的容量，(一般SSD 都是使用2 TB )，代表用戶可以在處理多工時，有更流暢的使用體驗，處理時間可以大大縮減。

處理器最基本版為3.5GHz 8 核心Intel Xeon W 處理器，另外可以選購3.3 GHz 12 核心Xeon W、3.2GHz 16 核心Xeon 、2.7 GHz 24 核心版本及2.5GHz 的28 核心版本，全版本都是多線程設計，代表最高可以有28 核心56 線的表現。

蘋果知道用戶需要不斷提升硬件，因此為了讓用戶可以更容易接上更多不同的外置產品，例如外置顯示卡及其它USB 裝置，蘋果在Mac Pro 上配有兩個Thunderbolt 3 及兩個USB A，當然，有最重要的3.5mm 聲音輸出。并同時有x 16 PCIe 控制器，整合了PCIe、DisplayPort 及電源，并有散熱設計。

近年解像度不斷提升，配合不同的電腦動畫制作，圖像處理器需要更強大，蘋果在全新的Mac Pro 上使用了最新的Radeon Pro Vega II 顯示卡，新卡最高級產品，就是雙圖像核心，名為Radeon Pro Vega II Duo，并可以在選購時，可以再配雙卡硬件選項：

要提供以上強大的硬件，蘋果的全新Mac Pro 使用超強1400W 供電(火牛)，熱力一定相當高，因此機身上有不少氣孔，就是為散熱而設，讓空氣可以左右對流增加散熱率。

同時間，為了可以讓用戶更容易拆開Mac Pro 對裝置進行升級，蘋果在機身設計上作出了改變，機身頂部有一個可抽式設計，用戶只要轉動解鎖，并拉起機殼，就可以直接對硬件作出更換。

要面對全新8K 影像及新電腦動畫制作，儲存空間不能缺少，蘋果在Mac Pro 上使用了最新的SSD 存取速度最高達2.7 GBps，容量上，就有256GB、1TB、2TB及4TB 版本，配合蘋果的T2 芯片，可以更進一步確保設備內的資料安全。

2019款MacPro是自2013款后的一大革新，拋棄了追求外形的高雅、小體積等相對不那么專業需求的東西，回歸到性能至上的設計思路。

1、金屬刨絲器的前面板，提供了大量散熱表面積和進風量，為內部集成更大更強的硬件提供了可能。

2、采用了三個軸流風扇加渦輪風扇的組合，只利用冷空氣就解決了28核+1.5TB內存+32G顯卡的散熱問題。

3、最大內存支持1.5T, 高達 140GB/s 內存帶寬, 六通道內存系統，配上最高可達 3.4GB/s 讀寫速度的SSD，數據讀寫存儲速度簡直逆天。

4、強大的圖形處理器，顯存帶寬達到1TB/s，最高可達每秒14.1萬億次單精度浮點運算，再配上加速卡，可以支持系統播放6條8K ProRes RAW視頻流或23條4K ProRes RAW視頻流。

5、強大的PCI接口和雙萬兆網卡，極高的增強了MacPro的擴展性。

6、牛氣的XDR 6K顯示器，分辨率為6016 x 3384，P3 寬色域，10 位色深，可實現 10.73 億種顏色。

從這些性能特點可以看出，MacPro2019 是為高端專業音視頻工作者準備的利器。

到此，以上就是小編對于雷克薩斯5700保護膜的問題就介紹到這了，希望介紹關于雷克薩斯5700保護膜的1點解答對大家有用。